삼성전자가 26일(현지시간) 미국 실리콘밸리 글로벌 반도체 학회 '멤콘 2024'에서 새로운 'AI시대'를 이끌어갈 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 기술 기반 메모리와 HBM(고대역폭 메모리)를 선보였다.
이날 기조 연설을 한 최진혁 삼성전자 미주 메모리연구소장 부사장과 황상준 D램 개발실장 부사장은 "이들 솔루션이 업계 혁신을 주도하고 있다"며, 용량 측면에서는 CXL, 대역폭 측면에서는 HBM 기술이 미래 AI 시대를 주도해나갈 것이라 강조했다.
CXL은 CPU와 GPU, 메모리 반도체를 연결해 데이터 처리 속도와 용량을 높이는 차세대 인터페이스로, 생성형 AI 등의 발달로 처리하는 데이터양이 많아지며 차세대 메모리 기술로 주목받고 있다. 데이터 처리량을 혁신적으로 높일 수 있을 뿐 아니라, 전력 효율을 높이는 데도 탁월하다는 평가다.
삼성전자는 CMM-D(D램), 낸드와 D램을 함께 사용하는 CMM-H(하이브리드), 메모리 풀링 솔루션인 CMM-B(박스) 등 CXL 기반 솔루션을 선보였다. 최 부사장은 CXL을 소개하며 "삼성전자만의 다양한 CXL 기반 솔루션을 통해 메모리 용량과 대역폭을 대거 향상시킬 수 있다"고 말했다.
이어 황 부사장은 D램, HBM 솔루션 기술을 소개하며 2단 5세대(HBM3E)와 32Gb 기반 128GB DDR5 제품을 올해 상반기 안에 양산하겠다고 예고했다. AI시대 고성능 고용량 메모리에 있어 리더십을 공고히 하겠다는 의지다.
삼성전자는 앞서 정기 주주총회에서도 HBM 시장에서 한발 늦었다는 질문에 "앞으로 다시는 그런 일이 생기지 않도록 더 잘 준비하고 있다"고 강조한 바 있다. 경계현 삼성전자 DS부문장은 "컴퓨트익스프레스링크(CXL)와 지능형 반도체(PIM)는 다양한 고객들과 협의하면서 실제 적용을 진행하고 있고, 곧 가시적인 성과를 보일 수 있을 것"이라고 말했다.
