"엔비디아, 2025년부터 2나노 공정 적용... 삼성전자 터닝포인트" -KB증권
"엔비디아, 2025년부터 2나노 공정 적용... 삼성전자 터닝포인트" -KB증권
  • 정유현 기자
  • 승인 2024.03.22 09:25
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최근 엔비디아가 인공지능 반도체 생산 과정에서 국내 파운드리 업체와의 파트너십 가능성을 언급하며 삼성전자와의 협업 가능성에도 기대가 모아지고 있다. 

이와 관련해  KB증권은 22일 "엔비디아는 2025~2026년부터 양산될 차세대 AI 가속기에 자체 설계한 CPU와 GPU를 탑재하고 파운드리에 2나노 적용을 시작할 것으로 예상된다"며 "2025년부터 양산 시작될 2나노 공정은 삼성 파운드리 사업 개선의 전환점이 될 것"으로 전망했다. 

김동원·김준섭 KB증권 연구원은 이날 보고서를 통해 "지금까지 엔비디아는 GPU만 자체 설계하고 CPU는 외부로부터 조달하고 있다"며 "하지만 2024년부터 글로벌 AI 시장이 학습에서 추론으로 빠르게 이동하고, 신경망과 추론 AI 기술이 접목된 디바이스 시장이 확대됨에 따라 엔비디아도 추론 중심의 AGI(범용 인공지능) 시장에 대비하기 위해 핵심 부품의 자체 설계를 결정하고, 최선단인 2나노 공정 적용을 시작할 것으로 예상된다"고 분석했다. 

현재 엔비디아가 파운드리를 TSMC에 모두 의존하고 있지만, 향후 최선단인 2나노 공정 적용과 AI 추론 시장 확대에 따른 다양한 AI 칩 양산 등을 고려하면 2나노 파운드리 벤더 다변화 가능성은 한층 높아질 것이라는 게 이들의 분석이다. 

두 연구원은 "최근 삼성전자는 일본 AI 1위 업체인 프리퍼드 네트웍스(Preferred Networks: PFN)로부터 2나노 AI 가속기 생산을 수주했다"며 "특히 PFN 주요 고객인 엔비디아는 PFN이 2나노 AI 칩 생산부터 파운드리 공급선을 TSMC에서 삼성전자로 변경한 레퍼런스를 고려할 것"으로 예상했다. 

두 연구원은 AI 추론 시장 확대 및 엔비디아 2나노 파운드리 공급선 다변화가 삼성의 터닝 포인트가 될 것으로 내다봤다. 

두 연구원은 "2나노부터 3세대 GAA(게이트올어라운드)를 적용하는 삼성 파운드리는 공정의 핵심 지표인 P.P.A 효율(성능: Performance. 전력: Power. 면적: Area density)이 TSMC 1세대 GAA 대비 우수하고, 최근 삼성 파운드리가 디자인솔루션파트너 (DSP)인 가온칩스와 협업해 전 세계에서 처음으로 2나노 AI 가속기 수주(일본 PFN)로 레퍼런스를 확보했다"고 설명했다. 

두 연구원은 "2025년부터 엔비디아 2나노 적용 시작과 추론용 AI 칩 시장 확대는 삼성 파운드리 사업의 반전 계기를 마련할 터닝 포인트로 작용할 것"이라며 "삼성전자, 가온칩스 수혜가 기대된다"고 언급했다.