세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아가 차세대 GPU '블랙웰'을 선보이며 AI 업계의 지각변동을 예고했다.

18일(현지시간) 엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 SAP 센터에서 'GPU테크놀로지 컨퍼런스(GTC) 2024'를 열고 차세대 GPU 블랙웰과, 첫번쨰 블랙웰 칩 'B200'을 공개했다.

블랙웰은 엔비디아가 2년 전 출시한 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술로, 올해 말 출하 예정인 B200은 2개의 GPU를 연결해 하나의 칩으로 작동하는 방식을 채택하면서 B200은 현존하는 최신 AI칩 'H100'보다 30배 이상 성능이 향상됐다. 

젠슨 황 엔비디아 CEO는 이날 "블랙웰은 칩이 아니라 플랫폼의 이름"이라고 말하며, 엔비디아가 칩 제조업체를 넘어 플랫폼 기업으로 도약할 것이라는 의지를 드러냈지만, B200 블랙웰 칩의 구체적인 스펙에 대해서는 아직 밝히지 않았다.

그는 또 "엔비디아가 지난 30년 동안 딥 러닝, AI와 같은 혁신을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해 왔다"며 "생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술로 블랙웰 GPU는 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진이 될 것"이라고 강조했다.

또 엔비디아는 반도체가 제성능을 발휘하기 위한 다양한 장치와 소프트웨어 등을 함께 공개했다. 두 개의 B200을 그레이스 CPU에 연결한 슈퍼칩 'GB200'과 GB200 36개를 합쳐 총 72개의 GPU를 탑재한 NVL72 슈퍼팟도 라인업에 이름을 올렸다.

서로 다른 AI모델을 연결하고 배포할 수 있는 소프트웨어 '엔비디아 인퍼런스 마이크로서비스(NIM)'도 발표했다. 업계 표준 API를 지원해 연결이 쉽고, 엔비디아의 핵심 소프트웨어 '쿠다'에서 작동해 보안에 취약한 지점을 지속적으로 검사해주는 점이 특징이다.

황 CEO는 "앞으로 기업은 소프트웨어를 제작하는 것이 아니라 AI 모델에게  명령하고, 작업 결과물을 학습시키고, 또 AI가 내놓은 것들을 검토하는 업무방식을 채택하게 될 것"이라며 "지금과 같이 개발 언어를 코딩해 작성할 가능성은 거의 없다"고 말했다.

또 마누비르 다스 엔비디아 부사장은 "블랙웰 이후로 우리는 상용 소프트웨어 사업을 실시하는 회사가 될 것"이라며, 블랙웰 칩의 출시가 엔비디아와 AI업계에 새로운 지각변동을 불러올 것을 예고하기도 했다.