일본 통신기업인 NTT가 SK하이닉스, 미국 인텔 등과 함께 광기술을 활용한 차세대 반도체 개발에 나선다.
30일 니혼게이자이신문(닛케이)은 NTT가 인텔, SK하이닉스와 함께 '광전융합' 기술을 활용한 차세대 반도체 개발에 나선다고 보도했다.
광전융합 기술은 소비전력이 적고 데이터 처리량이 방대해 급격히 늘어나는 소비전력을 줄이는 데 핵심 기술로 꼽힌다.
일본 NTT는 해당 기술 개발을 위해 미국 인텔과 협력하는 한편, 메모리 반도체 경쟁력을 지닌 SK하이닉스와도 협력할 예정이다. 이번 프로젝트에는 일본 업체인 신코전기공업, 키옥시아 등도 참여한다.
해당 사업은 한·미·일 연합 프로젝트로, 일본 정부는 총 450억엔(한화 약 4100억원)을 지원할 예정이다. 이를 통해 일본 정부는 2030년 보급이 전망되는 차세대 통신 규격 6G(6세대 이동통신)의 국제 표준을 추진한다는 계획이다.
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