LG이노텍은 '스마트폰용 메인기판(HDI) 사업 철수'와 관련 "지속가능 성장을 위한 근본적인 경쟁력 강화를 위해 다양한 전략 및 실행 방안을 추진하고 있다고 25일 공시했다.

이어 "핵심 소재와 부품 사업 중심으로 포트폴리오를 재정비하기 위해 다양한 전략 및 실행 방안을 추진하고 있지만 구체적으로 결정된 사항은 없다"고 했다.

 

 

앞서 LG이노텍은 기판 사업 효율화를 위해 "HDI 사업 철수를 포함한 여러 방안을 검토 중이라고 공시한 있다.

'한계사업'으로 불리는 HDI 사업의 적자 구조가 오랜 기간 지속한 데 따른 것이다. HDI(High Density Interconnection)는 스마트폰의 핵심 부품간 전기적 신호를 회로로 연결해주는 고밀도 기판으로 중국, 대만 업체들의 저가 공세로 시장경쟁이 치열해지며 수익성이 악화하고 있다.

LG이노텍 반기보고서에 따르면 글로벌 HDI 시장 점유율은 지난해 2.7%에서 올해 상반기 1.3%까지 떨어졌다.

HDI를 제외한 나머지 기판 사업은 모두 20% 이상의 점유율을 차지하고 있는 만큼 HDI 부진이 유독 두드러지게 나타나고 있는 것으로 분석된다.

[비즈트리뷴=이연춘 기자]