일진머티리얼즈, 삼성전자 반도체용 초극박 공급 개시
일진머티리얼즈, 삼성전자 반도체용 초극박 공급 개시
  • 이서련 기자
  • 승인 2021.02.23 15:55
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

"국내 최초 2㎛ 반도체용 초극박 상용화 성공"
양점식 일진머티리얼즈 대표(정가운데)와 임직원이 반도체용 초극박을 초도 출하를 기념해 화이팅을 외치고 있다.ㅣ일진머티리얼즈

일진머티리얼즈(대표 양점식)는 23일 삼성전자 반도체 패키지에 사용되는 2㎛ 초극박 (Ultra Thin Copperfoil)을 초도 출하했다고 밝혔다.

일진머티리얼즈가 생산한 2㎛(마이크로미터, 100만분의 1m) 초극박은 삼성전자 반도체 패키지용으로 공급될 예정이다.

초극박은 머리카락 굵기의 50분의 1 수준으로 얇아 제조를 위해선 고난도 기술이 필요하다. 기존에는 일본 기업이 독점적으로 생산해 초극박 전량을 수입에 의존했다.

일진머티리얼즈도 2006년 초극박 제품 연구 개발에 성공했지만, 상용화에 필요한 글로벌 반도체 업체 인증을 받기까지 15년이 더 걸렸다.

이번 초도 생산은 동일본 대지진으로 일본 초극박 수입에 차질이 발생한 2011년 삼성전자로부터 국산화 요청을 받은 이후 10년 만에 이뤄낸 쾌거라고 회사는 자평했다.

양점식 일진머티리얼즈 대표는 "일본 미쯔이가 독점하던 중요 소재 초극박을 국산화해 삼성전자로부터 품질 인증을 받았다"며 "폭발적으로 성장하고 있는 반도체 산업 발전에 기여했다는데 가장 큰 의미가 있다"고 평가했다.

그러면서 "차세대 배터리 소재와 차세대 통신(5G) 소재 등 개발과 특허를 가속화해 글로벌 연구개발 회사로 발전시키겠다"고 밝혔다.
 

[비즈트리뷴=이서련 기자]


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.