이재용 부회장, 현장경영 '광폭' 행보..."포스트 코로나 미래 선점해야 한다"
이재용 부회장, 현장경영 '광폭' 행보..."포스트 코로나 미래 선점해야 한다"
  • 이기정 기자
  • 승인 2020.07.30 16:44
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이재용 부회장이 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 앞서 구내식당에서 임직원들과 식사를 하고 있다.ㅣ사진=삼성전자
이재용 부회장이 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 앞서 구내식당에서 임직원들과 식사를 하고 있다.ㅣ사진=삼성전자

"포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"

이재용 삼성전자 부회장이 삼성전자 온양사업장을 찾아 이와 같이 강조했다.

삼성전자는 이재용 부회장이 30일 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후, 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다고 밝혔다.

이재용 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두번째다. 

이 부회장은 이날 AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.

이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.

패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술로써, 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다.

최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능/고용량/저전력/초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.

이에 삼성전자는 지난 2018년말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.

[비즈트리뷴=이기정 기자]


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