이수페타시스, OLED용 연성PCB와 SLP 대열 합류 - 키움
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  • 승인 2017.08.25 08:01
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[비즈트리뷴] 키움증권 김지산 연구원은 25일 이수페타시스에 대해 "올해 인쇄회로기판(PCB) 업종의 초강세 배경은 북미 고객향(向) 유기발광다이오드(OLED)용 연성PCB와 SLP(Substrate Like PCB·차세대 스마트폰 기판)인데, 이수페타시스도 같은 대열에 합류할 것"이라며 "자동차 전장용 PCB 매출이 내년부터 본격화될 것이고, 향후 5G 이동통신 서비스 투자 사이클이 전개되는 과정에서 다층인쇄회로기판(MLB)의 수혜가 기대된다"고 진단했다.

김 연구원은 "하반기는 전 제품군이 호전될 것"이라며 "연성PCB는 북미 고객향 간접 진입 성과에 힘입어 가동률이 상승하며 턴어라운드에 성공할 것"으로 전망했다.

그는 "중국 법인은 중저층 MLB와 스마트폰용 메인 기판(HDI)의 매출이 상반기보다 2배 가량 늘어날 예정"이라며 "특히 내년에는 적자 사업군인 연성PCB와 중국 법인이 흑자 전환하거나 적자 폭을 크게 줄여 강한 이익 모멘텀을 보여줄 것"이라고 내다봤다.

다음은 보고서의 내용이다.

북미 고객 연성PCB와 SLP 모멘텀 합류 기대

올해 PCB 업종의 초강세 배경은 북미 고객향 OLED용 연성PCB와 SLP인데, 이수페타시스도 같은 대열에 합류할 것이다.

새롭게 봐야 할 관전 포인트로서 1) HDI가 주고객 요구에 따라 Flagship 모델용 SLP 투자를 진행해 내년부터 질적 도약이 이루어질 것이고, 2) 연성 PCB는 OEM 형태로 북미 고객 OLED 시장에 진입하는 뜻밖의 성과를 거두었다. 3) 주력인 MLB는 주고객의 Vendor 정책 변화에 따라 동사의 지위가 더욱 강화돼 하반기 고부가 제품 수주가 늘어날 것으로 기대되고, 4) 아킬레스 건인 중국 후난 법인은 신규 고객 확보와 더불어 중저층 MLB와 HDI의 매출이 빠르게 늘어나 Risk가 축소될 것이다.

자동차 전장용 PCB 매출이 내년부터 본격화될 것이고, 향후 5G 투자 사이클이 전개되는 과정에서 MLB의 수혜가 기대된다.

투자의견 ‘BUY’와 목표주가 8,000원을 유지한다.

하반기 모든 제품군 호전

상반기 실적은 기대에 미치지 못했는데, MLB는 주요 네트워크 장비 고객사들의 수요가 부진했고, 데이터센터 ODM 시장을 새롭게 공략하는 과정에서 제품 Mix가 악화됐다. HDI는 Flagship 모델 출시 효과에도 불구하고, S사향으로는 초기 수율 이슈를 겪었고, L사향으로는 판매 부진에 따라 재고 부담이 발생했다. 연성PCB와 중국 법인은 적자폭을 줄였으나 개선 속도가 아쉬웠다.

이에 대해 하반기는 전제품군이 호전될 것이다.

앞서 언급한대로 1) MLB는 주고객 내 Advanced급 수주 증가가 곧이어 실적으로 반영될 것이고, 2) 연성PCB는 북미 고객향 간접 진입 성과에 힘입어 가동률이 상승하며 턴어라운드에 성공할 것이다. 3) HDI는 수율 안정화와 함께 하반기 Flagship 모델용 출하로 수익성이 향상되는 동시에, SLP 생산 기반을 구축할 것이다. 4) 중국 법인은 중저층 MLB와 HDI의 매출이 상반기보다 2배 가량 늘어날 예정이다.

특히 내년에는 적자 사업군인 연성PCB와 중국 법인이 흑자 전환하거나 적자 폭을 크게 줄여 강한 이익 모멘텀을 보여줄 것이다.

[박동우 기자, pdwpdh@biztribune.co.kr]


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