LG이노텍, PCB 사업 손떼고 "반도체 기판사업으로 전환"
LG이노텍, PCB 사업 손떼고 "반도체 기판사업으로 전환"
  • 설동협 기자
  • 승인 2019.11.29 08:35
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LG이노텍 청주사업장

LG이노텍이 스마트폰 메인기판(HDI) 사업에서 손을 떼고 반도체기판 사업에 집중하기로 했다.

LG이노텍은 28일 PCB 사업을 종료한다고 공시했다. PCB 사업은 스마트폰 메인기판(HDI) 사업을 뜻한다.

PCB사업은 기판사업부에 속해 있는 사업으로 2018년 기준 매출액은 2476억원을 냈다. 전체 매출액의 3.1%를 차지했다.

이 사업부는 올해의 경우 매출액 약 1000억원을 올렸으나, 영업손실 600억~700억원을 낼 것으로 추정된다.

LG이노텍은 올해 안에 이 제품의 생산을 종료하고 내년 6월까지 판매를 마무리할 예정이다. 향후 LG이노텍은 관련 일부 자원을 반도체 기판 사업으로 전환해 해당 사업에 집중할 계획이다.

PCB 사업 인력도 반도체 기판 사업으로 전환 배치된다.

LG이노텍은 "성장과 수익 창출이 가능한 사업을 중심으로 선택과 집중을 통한 사업 포트폴리오를 만들 것"이라고 설명했다.

한국투자증권 조철희 연구원은 이와관련,  "PCB 사업부 철수로 2020년에는 약 400억원(공통비 배분 고려)의 영업적자가 줄어들 것으로 예상된다"고 분석했다.

그는 "2020년 추정치에는 해당 사업부 다운사이징 기조를 일부 기반영했기 때문에 220억원의 영업이익이 늘어나고, 기존 영업이익 추정치는 4250억원이었다"고 덧붙였다. 

조 연구원은 "2020년 전망은 밝으나, 올해 신모델 판매가(트리플 카메라 공급 기준인 OLED모델들) 부진한 것으로 파악된다"고 내다봤다.

[비즈트리뷴=설동협 기자]