SK하이닉스 '128단 낸드' 탑재한 5G폰...내년 양산 돌입
SK하이닉스 '128단 낸드' 탑재한 5G폰...내년 양산 돌입
  • 설동협 기자
  • 승인 2019.11.20 20:21
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SK하이닉스의 메모리 반도체 128단 1Tb(테라비트) 4D 낸드가 탑재된 5G 스마트폰이 나올 전망이다. 본격 양산은 내년 하반기로 예상된다.

20일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면, SK하이닉스는 이달 128단 낸드 기반 모바일용 솔루션인 '1TB(테라바이트) UFS 3.1' 샘플을 주요 스마트폰 제조사에 전달했다.
 
SK하이닉스측은 "1TB UFS 3.1은 초박형 5G 스마트폰에 최적화된 솔루션"이라며 "이 제품을 탑재한 스마트폰이 내년 하반기 생산될 예정"이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 앞서 지난 6월 128단 4D 낸드 세계 최초 개발을 발표하며 이를 활용한 솔루션 제품을 출시할 계획을 내비친 바 있다. 솔루션을 사용하면 512Gb(기가비트) 낸드를 사용할 때보다 필요한 칩의 개수가 절반으로 줄어들어 보다 얇은 두께로 스마트폰을 구현할 수 있다.
 
업계에서는 내년부터 5G 시장이 서서히 개화함에 따라 SK하이닉스도 본격적인 행보에 나섰다는 분석이다.

실제 SK하이닉스는 올해 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "중국의 정부 보조금 확대, 중저가 5G 스마트폰 보급 확대 등으로 내년부터 메모리 반도체 수요가 급격히 증가할 것"이라고 내다봤다.

뉴스룸은 이외에도 128단 1Tb 4D 낸드를 적용한 PC용 제품 2TB cSSD, 데이터센터용 제품 E1.L 16TB eSSD 등의 샘플도 최근 고객사에 전달했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 공급된 제품이 고객사 인증을 통과하면 해당 제품의 본격 양산에 돌입할 것으로 예상된다. PC용은 내년 상반기, 데이터센터용은 내년 하반기 채용될 전망이다.

[비즈트리뷴=설동협 기자]