▲ 삼성전자 제공
이번 제품은 2016년 10월 삼성전자가 업계 최초로 양산에 성공한 10나노 핀펫 공정을 적용한 제품이다. 기존 14나노 공정대비 성능은 27% 향상되고 소비전력은 40% 절감됐다.
삼성전자는 '엑시노스9 (8895)'를 1월부터 양산 중이며, 프리미엄 스마트폰 등 다양한 스마트기기에 탑재될 예정이다.
'엑시노스 9 (8895)'는 업계 최초로 5CA(Carrier Aggregation) 기술을 구현하여 기가bps(bit per second)급 통신속도를 지원하는 모뎀을 내장했다. 다운로드 할 때 최대 1Gbps(Cat.16)를 5CA로, 업로드 할 때는 최대 150Mbps(Cat.13)를 2CA로 지원해 빠르고 안정적인 데이터통신이 가능하다.
삼성전자는 설계 최적화를 통한 성능과 전력효율 향상을 위해 독자개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)를 적용했으며, ARM사의 Mali-G71 그래픽처리장치(GPU)를 탑재해 모바일 기기에서 UHD화질의 VR영상과 게임 등 고사양 컨텐츠들이 원활하게 구현되도록 최고의 솔루션을 제공한다.
삼성전자는 SCI라는 독자기술로 모바일AP에 탑재된 8개의 코어 프로세서를 연동해 서로 원활하게 동작할 수 있도록 해왔으며, 이번 엑시노스 9 시리즈에는 이를 GPU까지 확장해 CPU와 GPU가 상호보완해 최상의 성능을 발휘 하도록 돕는 HSA(Heterogeneous System Architecture) 기술을 적용했다.
HSA 기술이 탑재된 엑시노스9은 고성능의 GPU를 그래픽 처리 뿐만 아니라 일반 연산에도 활용할 수 있게 해 AI와 딥러닝과 같은 고성능 컴퓨팅 분야에도 활용이 가능하다.
또한 '엑시노스 9 (8895)'는 고성능 비디오 MFC(Multi Format Codec) 탑재로 UHD급(4K) 고화질 영상을 최대 120fps(초당 120장)로 촬영 및 재생할 수 있다.
특히 재생 화면 중 사람이 민감하게 인지하는 부분의 화질을 부분적으로 향상시켜 사용자가 더욱 고품질로 느낄 수 있는 비디오 처리 기술을 탑재하였으며, VR 기기에서도 4K 해상도를 지원해 사용자들이 보다 현실감 있는 컨텐츠를 즐길 수 있도록 했다.
이 밖에도 '엑시노스 9 (8895)'는 최근 홍채인식과 지문인식을 활용한 결제 서비스 등 보안 관련 서비스의 중요도가 높아짐에 따라, 보안 데이터 전용 프로세싱 유닛과 화상 프로세싱 유닛(VPU: Vision Processing Unit)을 탑재해, '엑시노스 9 (8895)'를 탑재하는 제품들이 화상 정보를 토대로 사물을 인지하고 판단할 수 있도록 하는‘머신 비전’기능을 지원한다.
삼성전자 System LSI 사업부 마케팅팀장 허국 상무는“이번 제품은 최첨단 공정기술을 기반으로 삼성이 독자 개발한 CPU와 모뎀 등 최고 기술력이 집약된 제품” 이라며 “초고속 통신 지원, VPU 등 미래를 선도하는 기술을 통해 차세대 스마트폰, 태블릿, VR 및 AR 기기, 오토모티브 등 혁신적인 제품 개발의 초석이 될 것” 이라고 말했다.
삼성전자는 '엑시노스9 (8895)'를 1월부터 양산 중이며, 프리미엄 스마트폰 등 다양한 스마트기기에 탑재될 예정이다.
□용어설명
* CA(Carrier Aggregation): 2개 이상의 주파수 대역을 하나로 묶어 광대역폭을 실현하는 기술. 2CA는 2개의 주파수 대역, 5CA는 5개의 주파수 대역을 묶는다.
* SCI(Samsung Coherent Interconnect): 다양한 코어들이 캐쉬메모리를 통해 서로 동작을 인식할 수 있도록 하는 인터커넥트 기술이다.
* HSA(Heterogeneous System Architecture): 異기종 시스템 아키텍쳐, CPU 와 GPU 가 메모리를 공유하며 하나의 연산장치로 활용하는 기술이다.
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