삼성전자는 지난 11월 1일 미국 텍사스 오스틴에 있는 파운드리 공장에 1 조원 이상을 투자해 생산 규모를 대폭 늘리기로 결정했다.
이는 세계의 GPU 시장을 석권하고 있는 엔비디아(Nvidia)의 파운드리를 맡게 되었기 때문이다.
이와 더불어 IoT 부터 서버용 CPU까지 ARM 기반의 칩으로 석권을 노리고 있는 소프트뱅크(Softbank)와 삼성전자도 손을 잡았다.
SK증권 김영우 연구원은 "이는 SoC 의 Architecture 설계를 ARM 이 담당하고, 삼성전자는 앞선 파운드리 기술과 차세대 패키징 기술인 패널레벨패키징(PLP)를 접목하여 높은 원가 경쟁력을 확보하기 위함"이라며 "극도의 저전력 설계가 가능한 ARM과 TSMC 의 웨이퍼레벨패키징(WLP)보다 이론적으로 대량 생산 및 원가절감에 훨씬 유리한 PLP 기술이 접목된다면, 새로운 성공 사례가 될 수 있을 것"이라고 진단했다.
■반도체, 스토리지 업체들 Gen-Z 컨소시엄 결성, 통합개발 가속화
차세대 메모리와 스토리지 시장에서도 격변은 예고되고 있다.
지난해 인텔과 Micron이 SCM(Storage Class Memory) 시장을 석권하기 위한 3D Xpoint 를 발표했을 때, 많은 SI 전문가들은 환호했지만 메모리 전문가들은 비관적이었다.
그러나 INTEL의 SCM 전략이 위력적이라는 것을 깨달은 경쟁업체들이 모여서, 차세대 SCM 아키텍처를 개발하기위해 Gen-Z 라는 이름의 컨소시엄을 결성했다.
이 컨소시엄의 중심에는 삼성전자, SKHynix, ARM, EMC 등 반도체, 스토리지업체들과 IBM, Huawei, EMC 등 서버업체들까지 포함되어 있다.
이미 오랫동안 서버용 CPU와 아키텍처는 인텔이 완전히 석권하고 있다.
김 연구원은 "과연 ARM과 삼성전자가 서버용 CPU를 함께 준비하고, 이를 메모리 및 스토리지 업체들이 제품화하여 독점화되는 세상을 막을 수 있을지 기대된다"고 말했다.
약진하는 중국 제품 대비 디자인 차별화가 절실한 애플은 2017년부터 Flexible OLED 채택이 계획되어 있다.
올해부터 삼성디스플레이는 계약된 물량을 공급하기 위한 6 세대 Flexible OLED 투자를 진행하고 있으며, 애플의 신제품 출시 스케줄과 약속한 물량을 반드시 충족시켜야만 한다.
SK증권 김 연구원은 "따라서 시장의 우려와 달리 투자계획 및 장비 반입 일정에 대한 변화는 전혀 없다"고 말했다.
향후 2018년에는 iPhone의 모든 기종이 Flexible OLED 를 채택하게 되며, 위기에 처해 있는 삼성전자는 늦어도 2018년까지 완전히 새로운 Foldable 시리즈의 채택이 불가피하다.
무섭게 추격하는 중국업체의 추격을 물리치기 위한 Foldable 도입은 필연적이다.
물론 애플은 Flexible OLED 의 Supply Chain 다변화를 노리고 있다.
그러나 이를 위해서는 삼성디스플레이가 양산하는 Flexible OLED 수준에 필적해야만 한다는 중요한 품질 이슈가 발생한다.
이에 대한 최소한의 필요충분조건이, 삼성디스플레이가 양산라인에 채용하고 있는 일본 Tokki의 증착기를 사용해야만 한다는 것이다.
그런데 삼성디스플레이는 이미 Tokki 가 2017 년까지 생산 가능한 증착기의 83.3% (150K/180K)를 확보해 놓았다.
경쟁업체들이 투자를 하고 싶어도, 본격적인 투자는 2018년에나 가능한 것이다.
따라서 삼성디스플레이는 최소 2018 년까지 Apple에 대해서 독점에 가까운 수혜를 누릴 수 있을 것이다.
한편 2017 년 TV 용 LCD 패널의 면적 수요는 8% 증가하는데 반해, 공급 증가는 6~7%선에 머물 전망이다.
따라서 TV 용 LCD 패널의 수급은 안정적일 것이며, 삼성디스플레이(SDC)의 실적은 급속하게 개선될 것으로 기대된다.
김 연구원은 "유일한 리스크는 달러약세에 의한 수익성 저하이나, 2018년부터 고부가가치 Foldable 제품 적극 확대를 통한 극복이 기대된다"고 진단했다.
[ 변재연기자 byun6270@biztribune.co.kr]
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