▲ 20일 서울 중구 소재 신한은행 본점에서 신한은행 조용병 은행장(오른쪽)과 인터페이 김근묵 대표(왼쪽)가 포괄적 업무협약을 마치고 기념촬영하는 모습ㅣ신한은행
[비즈트리뷴]신한은행은 20일 서울 중구 소재 신한은행 본점에서 핀테크 기업 ㈜인터페이와 하드웨어 방식의 보안모듈 도입을 위한 포괄적 업무협약을 체결했다고 밝혔다.
이번 협약을 통해 신한은행은 스마트폰에 삽입된 칩의 보안영역을 이용하는 하드웨어 방식의 보안모듈을 모바일 뱅킹에 도입할 수 있게 됐다.
하드웨어 방식의 보안인증은 탈취, 변조 및 복제가 원천적으로 불가능해 최근 시중은행들이 공동으로 출시한 앱 방식의 스마트 보안카드보다 한층 높은 수준의 보안기법으로 알려져 있다.
인터페이는 신한금융그룹의 핀테크 스타트업 육성 프로그램 퓨처스랩 2기 핀테크 기업 중 하나로 반도체 설계회사 ARM을 기반으로 하는 스마트폰 내장 칩을 이용해 금융거래 보안모듈을 공급하고 있다.
ARM은 지난 19일 일본 소프트뱅크 손정의 회장이 약 35조원에 인수하기로 결정해 화제를 모은 바 있는 영국계 반도체 회사이다.
현재 대부분의 스마트폰에는 ARM의 기술을 바탕으로 한 반도체 칩이 사용되고 있어 인터페이의 보안모듈이 도입될 경우 많은 고객들이 모바일 뱅킹을 안전하게 이용할 수 있게 될 것으로 기대된다.
써니뱅크는 이번 보안모듈을 3분기중 적용해 고객들에게 선보일 계획이다.
신한은행 관계자는 “이번 업무협약은 공인인증서를 대체할 수 있는 최고 수준의 보안기법을 이용해 은행권 최초로 도입하는 데에 의미가 있다”며 “써니뱅크에 우선적으로 도입해 안심하고 이용할 수 있는 비대면 금융채널을 구축할 계획”이라고 말했다.
저작권자 © 비즈트리뷴 무단전재 및 재배포 금지
